Back Aufbau- und Verbindungstechnik German Integrated circuit packaging English بسته‌بندی مدار مجتمع Persian Encapsulation (électronique) French Pengemasan sirkuit terpadu ID パッケージ (電子部品) Japanese Корпусирование интегральных схем Russian Корпусування мікросхем Ukrainian 集成电路封装 Chinese

Encapsulat dels circuits integrats

Fig.1 Imatge d'un DIL14 sense marcar. L'encapsulat de doble línia (dual in-line package) fou un dels primers encapsulats desenvolupats i continua sent àmpliament usat avui en dia.[1]

L'encapsulat dels circuits integrats, en anglès integrated circuit packaging, és el conjunt material que s'utilitza per protegir un circuit integrat, normalitzar la separació entre terminals i afavorir una bona refrigeració.[1]

L'encapsulat dels circuits integrats va aparèixer per primer cop a la dècada dels 60 i va evolucionar molt ràpidament. Actualment n'hi ha desenes de tipus i incorporen coneixements de camps molt diversos: materials, transferència de calor, electromagnetisme, fatiga mecànica…[2]

  1. ↑ 1,0 1,1 Mandado i Mandado, 2008, p. 478.
  2. ↑ Jamnia, 2009, p. 2.
From Wikipedia, the free encyclopedia · View on Wikipedia

Developed by Tubidy